Trong những năm gần đây, sản xuất điện thoại di động của Trung Quốc đã duy trì tốc độ tăng trưởng nhanh chóng. Đặc biệt với quá trình thương mại hóa 5G, các thiết bị thông minh như điện thoại và thiết bị đeo đang phát triển theo hướng thiết kế đa chức năng, mô-đun và thu nhỏ, tạo động lực mới cho thị trường đầu nối điện tử.
Đầu nối bo mạch với bo mạch đạt được khả năng truyền ổn định đồng thời đáp ứng nhu cầu thu nhỏ và bước hẹp. Điều này hoàn toàn phù hợp với xu hướng của ngành về các thiết bị nhỏ gọn, mỏng. Bên trong điện thoại thông minh, các đầu nối BTB (Board-to-Board) thường liên kết bo mạch chính với PCB và mô-đun, cho phép kết nối cơ và điện giữa các bộ phận linh kiện điện tử với mức tổn hao thấp, độ trung thực cao và tốc độ truyền tải nhanh.
Kỷ nguyên 5G không chỉ thúc đẩy nhu cầu về đầu nối bo mạch mà còn nâng cao yêu cầu về hiệu suất. Với nhu cầu truyền dữ liệu ngày càng tăng và nhu cầu thị trường về các sản phẩm nhẹ hơn, nhỏ hơn, việc nâng cấp công nghệ đầu nối bo mạch đã trở nên cần thiết.
Thâm Quyến YangZhan Electronic tăng cường các đầu nối bo mạch thông qua tối ưu hóa vật liệu và cấu trúc, đạt được tốc độ truyền cao đồng thời đáp ứng nhu cầu tản nhiệt, thu nhỏ và tính toàn vẹn tín hiệu. Để bảo vệ, chúng tôi sử dụng lõi đồng hợp kim để giảm nguy cơ oxy hóa và mạ vàng trên các chân cắm để tăng cường khả năng chống ăn mòn, cung cấp lớp bảo vệ nhiều lớp cho dây dẫn bên trong.