Nos últimos anos, a produção de telemóveis na China tem sustentado um rápido crescimento. Particularmente com a comercialização do 5G, dispositivos inteligentes como telefones e wearables estão evoluindo para designs multifuncionais, modulares e miniaturizados, criando um novo impulso para o mercado de conectores eletrônicos.
Os conectores placa a placa alcançam uma transmissão estável enquanto atendem às demandas de miniaturização e passo estreito. Isto alinha-se perfeitamente com a tendência da indústria para dispositivos finos e compactos. Dentro dos smartphones, os conectores BTB (Board-to-Board) normalmente conectam a placa-mãe a PCBs e módulos, permitindo conexões mecânicas e elétricas entre unidades de componentes eletrônicos com baixa perda, alta fidelidade e velocidades de transmissão rápidas.
A era 5G não apenas aumenta a demanda por conectores placa a placa, mas também aumenta os requisitos de desempenho. Com as crescentes necessidades de transmissão de dados e as demandas do mercado por produtos menores e mais leves, a atualização da tecnologia de conectores placa a placa tornou-se essencial.
Shenzhen YangZhan Electronic aprimora os conectores placa a placa por meio da otimização estrutural e de materiais, alcançando transmissão de alta velocidade e atendendo às demandas de dissipação de calor, miniaturização e integridade do sinal. Para proteção, usamos núcleos de liga de cobre para reduzir o risco de oxidação e empregamos revestimento de ouro nos pinos para aumentar a resistência à corrosão, fornecendo proteção multicamadas para os condutores internos.