De afgelopen jaren heeft de Chinese productie van mobiele telefoons een snelle groei doorgemaakt. Vooral met de commercialisering van 5G evolueren slimme apparaten zoals telefoons en wearables naar multifunctionele, modulaire en geminiaturiseerde ontwerpen, waardoor een nieuw momentum ontstaat voor de markt voor elektronische connectoren.
Board-to-board-connectoren zorgen voor een stabiele transmissie en voldoen tegelijkertijd aan de eisen voor miniaturisatie en smalle pitch. Dit sluit perfect aan bij de branchetrend voor slanke, compacte apparaten. In smartphones verbinden BTB-connectoren (Board-to-Board) het moederbord doorgaans met PCB's en modules, waardoor mechanische en elektrische verbindingen tussen elektronische componenteenheden mogelijk zijn met weinig verlies, hoge betrouwbaarheid en hoge transmissiesnelheden.
Het 5G-tijdperk stimuleert niet alleen de vraag naar board-to-board-connectoren, maar verhoogt ook de prestatie-eisen. Met de toenemende behoefte aan datatransmissie en de marktvraag naar lichtere, kleinere producten is het upgraden van board-to-board connectortechnologie essentieel geworden.
Shenzhen YangZhan Electronic verbetert board-to-board-connectoren door materiaal- en structurele optimalisatie, waardoor hogesnelheidstransmissie wordt bereikt en tegelijkertijd wordt voldaan aan de vraag naar warmteafvoer, miniaturisatie en signaalintegriteit. Ter bescherming gebruiken we kernen van gelegeerd koper om het oxidatierisico te verminderen en gebruiken we vergulde pinnen om de corrosieweerstand te verbeteren, waardoor meerlaagse bescherming voor de interne geleiders wordt geboden.