Negli ultimi anni, la produzione cinese di telefoni cellulari ha registrato una rapida crescita. In particolare con la commercializzazione del 5G, i dispositivi intelligenti come telefoni e dispositivi indossabili si stanno evolvendo verso design multifunzionali, modulari e miniaturizzati, creando nuovo slancio per il mercato dei connettori elettronici.
I connettori scheda-scheda garantiscono una trasmissione stabile soddisfacendo al tempo stesso le esigenze di miniaturizzazione e passo stretto. Ciò si allinea perfettamente con la tendenza del settore verso dispositivi sottili e compatti. All'interno degli smartphone, i connettori BTB (Board-to-Board) collegano tipicamente la scheda madre a PCB e moduli, consentendo connessioni meccaniche ed elettriche tra unità di componenti elettronici con basse perdite, alta fedeltà e velocità di trasmissione elevate.
L’era del 5G non solo aumenta la domanda di connettori scheda-scheda, ma aumenta anche i requisiti prestazionali. Con le crescenti esigenze di trasmissione dati e la richiesta del mercato di prodotti più piccoli e leggeri, l'aggiornamento della tecnologia dei connettori scheda-scheda è diventato essenziale.
Shenzhen YangZhan Electronic migliora i connettori scheda-scheda attraverso l'ottimizzazione dei materiali e della struttura, ottenendo una trasmissione ad alta velocità e soddisfacendo al tempo stesso le esigenze di dissipazione del calore, miniaturizzazione e integrità del segnale. Per la protezione, utilizziamo nuclei in lega di rame per ridurre il rischio di ossidazione e utilizziamo la placcatura in oro sui perni per migliorare la resistenza alla corrosione, fornendo protezione multistrato per i conduttori interni.