Dalam beberapa tahun terakhir, produksi ponsel Tiongkok mengalami pertumbuhan pesat. Khususnya dengan komersialisasi 5G, perangkat pintar seperti ponsel dan perangkat wearable berevolusi menuju desain multifungsi, modular, dan mini, sehingga menciptakan momentum baru untuk pasar konektor elektronik.
Konektor board-to-board menghasilkan transmisi yang stabil sekaligus memenuhi permintaan miniaturisasi dan pitch yang sempit. Hal ini sangat selaras dengan tren industri untuk perangkat yang ramping dan ringkas. Di dalam ponsel cerdas, konektor BTB (Board-to-Board) biasanya menghubungkan mainboard ke PCB dan modul, memungkinkan sambungan mekanis dan elektrik antar unit komponen elektronik dengan loss rendah, fidelitas tinggi, dan kecepatan transmisi cepat.
Era 5G tidak hanya meningkatkan permintaan akan konektor board-to-board tetapi juga meningkatkan persyaratan kinerja. Dengan meningkatnya kebutuhan transmisi data dan permintaan pasar akan produk yang lebih ringan dan lebih kecil, peningkatan teknologi konektor board-to-board menjadi hal yang penting.
Shenzhen YangZhan Electronic meningkatkan konektor board-to-board melalui optimalisasi material dan struktural, mencapai transmisi berkecepatan tinggi sekaligus memenuhi tuntutan pembuangan panas, miniaturisasi, dan integritas sinyal. Untuk perlindungan, kami menggunakan inti tembaga paduan untuk mengurangi risiko oksidasi dan menerapkan pelapisan emas pada pin untuk meningkatkan ketahanan terhadap korosi, memberikan perlindungan multi-lapis untuk konduktor internal.