En los últimos años, la producción de teléfonos móviles de China ha mantenido un rápido crecimiento. Particularmente con la comercialización de 5G, los dispositivos inteligentes como teléfonos y dispositivos portátiles están evolucionando hacia diseños multifuncionales, modulares y miniaturizados, creando un nuevo impulso para el mercado de conectores electrónicos.
Los conectores placa a placa logran una transmisión estable y al mismo tiempo satisfacen las demandas de miniaturización y paso estrecho. Esto se alinea perfectamente con la tendencia de la industria de dispositivos delgados y compactos. Dentro de los teléfonos inteligentes, los conectores BTB (placa a placa) generalmente conectan la placa base a PCB y módulos, lo que permite conexiones mecánicas y eléctricas entre unidades de componentes electrónicos con bajas pérdidas, alta fidelidad y velocidades de transmisión rápidas.
La era 5G no sólo aumenta la demanda de conectores placa a placa, sino que también aumenta los requisitos de rendimiento. Con las crecientes necesidades de transmisión de datos y las demandas del mercado de productos más ligeros y pequeños, actualizar la tecnología de conectores placa a placa se ha vuelto esencial.
Shenzhen YangZhan Electronic mejora los conectores placa a placa mediante la optimización estructural y de materiales, logrando una transmisión de alta velocidad y al mismo tiempo satisface las demandas de disipación de calor, miniaturización e integridad de la señal. Para la protección, utilizamos núcleos de aleación de cobre para reducir el riesgo de oxidación y empleamos un baño de oro en las clavijas para mejorar la resistencia a la corrosión, proporcionando protección multicapa para los conductores internos.