Chinas Herstellungssektor für Stiftleisten und Buchsenleisten, der traditionell in den unteren bis mittleren Marktsegmenten dominiert, legt nun Wert auf Qualitätsverbesserung bei gleichzeitiger Beibehaltung wettbewerbsfähiger Preise. Als wesentliche elektronische Komponenten werden diese elektronischen Steckverbinderlösungen zunehmend im Inland beschafft und unterstützen vielfältige Anwendungen mit steigenden Beschaffungsvolumina.
Wichtige Maßnahmen zur Qualitätssicherung:
1. ESD-Schutz bei der Montage umsetzen
2. Kontrollieren Sie die Wellenlöttemperatur (245 ℃ ± 5 ℃) innerhalb von 3 Sekunden
3.Optimieren Sie das Wärmemanagement durch PCB- und Gehäusedesign
4.Begrenzen Sie den Betriebsstrom auf 80 % der Nennkapazität von 50 mA
5.Stellen Sie bei Durchsteckvarianten eine senkrechte Leiterplattenmontage sicher
Produktvorteile:
-EMI-Abschirmung und Dämpfungswiderstand
-Mechanische Robustheit gegen Einsteckbeanspruchung und Vibration
-Hohe Zuverlässigkeit bei Hochspannungs-/Leistungsanwendungen
-Kompatibilität des kompakten Designs mit automatisierter Montage
