In den letzten Jahren verzeichnete Chinas Mobiltelefonproduktion ein anhaltend schnelles Wachstum. Insbesondere mit der Kommerzialisierung von 5G entwickeln sich intelligente Geräte wie Telefone und Wearables hin zu multifunktionalen, modularen und miniaturisierten Designs, was dem Markt für elektronische Steckverbinder neue Dynamik verleiht.
Board-to-Board-Steckverbinder sorgen für eine stabile Übertragung und erfüllen gleichzeitig die Anforderungen an Miniaturisierung und schmales Rastermaß. Dies entspricht perfekt dem Branchentrend zu schlanken, kompakten Geräten. In Smartphones verbinden BTB-Anschlüsse (Board-to-Board) typischerweise das Mainboard mit Leiterplatten und Modulen und ermöglichen mechanische und elektrische Verbindungen zwischen elektronischen Komponenteneinheiten mit geringem Verlust, hoher Wiedergabetreue und hohen Übertragungsgeschwindigkeiten.
Das 5G-Zeitalter steigert nicht nur die Nachfrage nach Board-to-Board-Steckverbindern, sondern erhöht auch die Leistungsanforderungen. Angesichts der steigenden Anforderungen an die Datenübertragung und der Marktnachfrage nach leichteren, kleineren Produkten ist die Modernisierung der Board-to-Board-Steckverbindertechnologie unerlässlich geworden.
Shenzhen YangZhan Electronic verbessert Board-to-Board-Steckverbinder durch Material- und Strukturoptimierung und erreicht so eine Hochgeschwindigkeitsübertragung bei gleichzeitiger Erfüllung der Anforderungen an Wärmeableitung, Miniaturisierung und Signalintegrität. Zum Schutz verwenden wir Kerne aus legiertem Kupfer, um das Oxidationsrisiko zu verringern, und verwenden eine Vergoldung der Stifte, um die Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen und so einen mehrschichtigen Schutz für die Innenleiter zu bieten.