وفي الأعوام الأخيرة، حقق إنتاج الهواتف المحمولة في الصين نموا سريعا. ومع تسويق 5G بشكل خاص، تتطور الأجهزة الذكية مثل الهواتف والأجهزة القابلة للارتداء نحو تصميمات متعددة الوظائف ونموذجية ومنمنمة، مما يخلق زخمًا جديدًا لسوق الموصلات الإلكترونية.
تحقق الموصلات من لوحة إلى لوحة نقلًا مستقرًا مع تلبية متطلبات التصغير والمسافة الضيقة. يتوافق هذا تمامًا مع اتجاه الصناعة للأجهزة النحيفة والمدمجة. داخل الهواتف الذكية، تقوم موصلات BTB (لوحة إلى لوحة) عادةً بربط اللوحة الرئيسية بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والوحدات النمطية، مما يتيح التوصيلات الميكانيكية والكهربائية بين وحدات المكونات الإلكترونية مع فقد منخفض ودقة عالية وسرعات نقل سريعة.
إن عصر 5G لا يعزز الطلب على الموصلات من لوحة إلى لوحة فحسب، بل يزيد أيضًا من متطلبات الأداء. مع تزايد احتياجات نقل البيانات ومتطلبات السوق لمنتجات أخف وزنًا وأصغر حجمًا، أصبح ترقية تقنية الموصل من لوحة إلى لوحة أمرًا ضروريًا.
تعمل شركة Shenzhen YangZhan Electronic على تحسين الموصلات من لوحة إلى لوحة من خلال تحسين المواد والهيكلية، مما يحقق نقلًا عالي السرعة مع تلبية متطلبات تبديد الحرارة والتصغير وسلامة الإشارة. من أجل الحماية، نستخدم نوى سبائك النحاس لتقليل مخاطر الأكسدة ونستخدم طلاء الذهب على المسامير لتعزيز مقاومة التآكل، مما يوفر حماية متعددة الطبقات للموصلات الداخلية.